山幸電機株式会社は小ロット・多品種生産を得意とし、プリント基板設計・製作・実装、試験機製作から設計などを請け負う会社です。

サービス一覧

各種打ち合わせ

打ち合わせは、オンライン、訪問打ち合わせの2パターンで対応
各部門の専門家たちと、社内で打ち合わせを重ね
お客様へは、弊社から最善の提案をさせて頂きます
各方面のプロがいるので、安心して弊社へご相談できます。

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製造部門と連携した、実装を考慮した
パターン設計

アナログ基板、高速デジタル基板、デジタル/アナログ混在基板
高周波基板、電源基板など、様々な設計実績が御座います。
多層基板、フレキシブル基板もお任せください。
回路図、基板外形をご指示頂ければ、設計可能です。
実装部門と連携し、メタルマスクの開口サイズ、レイアウト、
シート取り配列など、実装上の問題点を事前に洗い出し、
実装を考慮した設計を行います。 実装後は設計者が基板の
仕上がりを出荷検査員と確認し、実装後は設計者が基板の仕上がりを出荷検査員と確認し、フィードバックをしています。

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SMT実装,基板１枚の実装でも
喜んでお請け致します！

対応基板サイズ
最小50mm×50mm　　最大400mm×510mm
※上記サイズ以外は、手載せ実装等で対応致します。
最小部品サイズ：「0402」　最小ピッチ「0.4mm」
（BGA「0.35mm」）まで搭載可能です。
御支給部品形態は、バラ部品、カットリールでも対応致します
製作枚数が少ない場合、半田ディスペンサー作業により、
メタルマスクの製作費を抑えることが出来ます
（開発費のコスト低減に有効です）。

フレキシブル基板や異形基板は、弊社にて実装効率を考えた治具を
作成し、マウンターで搭載をしています。
クリーム半田印刷後は3D半田印刷検査機にて印刷状態の検査を行い、
BGA、CSPなど目視で半田確認が困難な部品でも安心して搭載できます。
SMTではN2リフロー、DIPではN2噴流槽と「N2」を使用することにより
基板表面の酸化を抑制し綺麗な半田の濡れ性を確保します。
※DIP品のみの実装も承っております。

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検査工程では、外観検査機で全数検査することにより、
実装不良をシャットアウトします。
BGA、CSPはX線検査装置を用い、半田ショートの有無を
検査致します。

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手付・改造

「経験豊富な技術スタッフが丁寧に作業致します！」
0603サイズチップ部品の手付けや、
0.4mmピッチのICやコネクターも手半田致します。
部品交換、パターンカット、
狭ピッチのジャンパー配線もお任せください！

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回路図から組立・配線、電検、
調整まで一貫して生産

小ロット品大歓迎です。１台から組立致します！
無線機、計測器の配線・組立・電気検査・調整まで、
すべてお任せください。
面倒な指示書の作成も不要、回路図をいただければ
組立・配線可能です。
（詳細打ち合わせは必要です。遠方の際はオンライにて
打ち合わせさせて頂きます）
＊電子組立技能士検定取得者多数在籍＊

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各種試験機・治具製作

お客様のニーズにお応えした、各種治具の設計製作を提案致します
弊社では回路図を頂ければ、ユニバーサル基板の配置検討から、
配線までの作業が可能です。
社内でパターン設計、製作した基板を使用した電検治具製作を
得意としています。
その他にも、検査治具等で、何かお困りの治具作成などがありましたら、まずは、山幸電機までお声掛けください。

部品調達

部品探しから調達まで、お客様の要望に応えます！
CRは弊社在庫品もございます。
下記ボタンより在庫リスト確認できます。

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